OCTYPE html> 邁達普科技-參加2018年12月國際線路板及電子組裝華南展-行業資訊

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      參加2018年12月國際線路板及電子組裝華南展

      2019-01-24(1727)次瀏覽

      由香港線路板協會有限公司(HKPCA)和國際電子工業聯接會 (IPC)2018125-7日在深圳會展中心舉行,本次展會主要在線路板產品應用、線路板、以及電子產業設備、材料、藥水等等一些列方面對各位觀眾展示行業最新的成果和進展。來自政府、行業組織、研究機構、企業的專家學者以及業內外的專業觀眾均表現出對此次盛會的極大興趣,通過展會進一步了解了電路板行業的國內外趨勢,發展方向等等。作為業內的精細線路方案以及壓合段自動化的服務解決方案提供商,邁達普應邀參加此次大會,并展現公司一系列高端設備及售后解決方案,得到大家的眾多關注和好評。


      本次大會上,邁達普展示出公司在精細線路方面的豐富經驗以及技術能力,尤其在行業目前發展勢頭迅猛的MSAP,COF,IC substrate領域,除了整套工藝流程的設備解決方案外,同樣在產品材料,配套消耗品方面為行業帶來新的選擇,隨著本土制造對高科技含量產品的急迫需求,以及政府對行業的大力投資,在高精密制造領域我們再次為行業注入新鮮血液!


      邁達普在壓合領域一直為行業提供眾多先進設備以及解決方案,如熱熔機,壓機,鉆靶裁板連線方案,裁切磨板連線方案,近期通過和韓國設計技術團隊合作,同時在國內實現加工組裝,經過不懈的研發,在疊板回流方面提出了一整套的處理方案,在無塵室內外實現了全自動板件的疊合,應用領域包含PCB,IC載板,FPCB,邁達普成為國內第一家在壓合領域提供全部自動化方案的廠家,我們同樣期待為國內客戶提高生產效率,早日實現工廠無人化的智能制作!

      同時,在軟板領域,邁達普率先推出片對片式的全自動覆蓋膜貼合機,并且達到行業要求貼合精度以及產能需求,之前在此工藝流程都是采用人工進行肉眼對位以及熨斗加熱粗定位,熱壓機貼合的流程,不僅工序操作繁瑣,消耗的人力成本以及時間成本也是十分巨大,本次全自動設備的展示,填補行業空白,為軟板制造廠的全自動化進程帶來希望。



      除了上述幾個方面的革新,我們在PLP領域,檢測領域,plasma以及印刷烘烤設備方面同樣展示出最新的研發成果,助力工業4.0的進程以及本土制造企業在國際領域的綜合競爭力!

      通過此次展會,邁達普在場專家交流及分享了設備的技術參數及售后解決方案,并且對設備的更新及研發作出了更進一步的探討。邁達普這個團隊也將持續努力,不但提升研發和生產水平,期待在電子產品領域做出更大的貢獻。


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