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      邁達普科技

      產品服務PRODUCT

      多層板熱熔機

      英文名稱:MLB Bonding Machine

      產品應用:多層PCB板壓合前,以PIN對位方式,通過芯板之間的半固化片的電加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

      制造廠家:HANSONG

      產       地:韓國

      服務熱線:0755-2996 9595

      產品說明
      1、產品應用
      多層PCB板壓合前,以PIN對位方式,通過芯板之間的半固化片的電加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

      2、產品規格
      板件尺寸:最大:800mm×660mm,最?。?20mm×320mm(可定制化)
      熱熔頭數量:32個(可定制化)
      板件層數:主要針對6-16層板
      熱熔頭尺寸:長方形5×16mm或者圓形的φ8mm(其他尺寸可定制)
      設備尺寸:1800mm(L)×1100mm(W)×1620mm(H)

      3、產品特點
      雙臺面切換工作,減少等待時間,提高生產效能
      電加熱方式進行PP熔合與芯板固定
      每個熱熔頭獨立溫控,單獨補償,提高熱熔溫度的一致性
      硬質陽極處理工作臺面,高穩定性
      Laser導向熱熔頭壓合位置,便于現場加工,提高操作效率
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