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      邁達普科技

      產品服務PRODUCT

      Wafer Plating System

      英文名稱:Wafer Plating System

      產品應用:RDL, Bump, TSV Plating (6”, 8”, 12”)

      制造廠家:TKC

      產       地:       

      服務熱線:0755-2996 9595

      產品說明

      重布線層, 微凸點及硅通孔電鍍工藝

       

       

       

      PHOTO : TKC LOGO

       

      產品規格:

      板件尺寸:6”, 8” 12” Wafer - RDL, Bump, TSV Plating

      電鍍厚度:Cu (2~30um), Sn/Ag (5~20um), Au (1~3um)

      生產能力:20~40 (Wafer/Hour)

      電鍍類型:銅, 錫/銀, 鎳, 金

       


       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

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