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      邁達普科技

      產品服務PRODUCT

      DAF

      英文名稱:DAF(Die Attach Film)

      產品應用:DAF是在半導體封裝工序中用于連接半導體芯片與封裝基板、芯片與芯片的超薄型薄膜黏合劑,是在半導體后工序中制作閃存等時必不可少的材料。憑借卓越的可信性及方便的工序性,可以實現半導體封裝的積層化、薄型化。

      制造廠家:LG Chem

      產       地:       

      服務熱線:0755-2996 9595

      產品說明

      產品說明:

      1、 產品應用

      PC/服務器、Graphics DRAM、Mobile DRAM、NAND、AP、指紋識別器

       

      2、 產品規格

      分類

      厚度(um

      特性

      通用

      Normal

      5/10/20

      · 芯片 to 芯片或芯片 to 封裝基板用黏著薄膜

      · Mold Void Free

      · 可進行 Blade/GAL/DBG 等各種 Dicing 工序

      FOW

      Film over wire

      50~80

      · 埋線型黏著薄膜

      · Pre-cure Void Free

      · 卓越的 Fillet 控制及埋線性

      · 卓越的 HAST 可信性

      FOD

      Film over Die

      90~120

      · 控制芯片埋入性黏著薄膜

      · Pre-cure Void Free

      · 卓越的芯片及線周邊控制Void 

      · 卓越的 HAST 可信性

      · 可進行 Blade/GAL/DBG 等各種 Dicing 工序

      · 可進行 GAL 工序

       

      3、 產品特點

      · 卓越的 Pick up 特性及工序性

      · Void free 及耐熱性等卓越的可信性

      · 通過黏度及 Cure 控制實現卓越的埋入性

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       



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