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      產品服務PRODUCT

      BGT(Backside Grinding Tape)

      英文名稱:BGT(Backside Grinding Tape)

      產品應用:BGT是在芯片上形成 IC 線路后在背面磨削 (Back Grinding) 時用于保護芯片表面的膠帶,粘貼于線路面,防止線路面損傷及芯片表面污染,起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化學特性尤其卓越,工序中完善保護芯片圖案及芯片。

      制造廠家:LG Chem

      產       地:       

      服務熱線:0755-2996 9595

      產品說明

      產品應用:

      BGT是在芯片上形成 IC 線路后在背面磨削 (Back Grinding) 時用于保護芯片表面的膠帶,粘貼于線路面,防止線路面損傷及芯片表面污染,起到提高芯片研磨精密度的作用。物理、化學特性尤其卓越,工序中完善保護芯片圖案及芯片。

      產品規格:

      用途

      厚度(um)

      特性

      BGT-ST

      Standard

      150~200

      · 標準型

      · 較低的 Warpage 特性及 Burr & Residue Free

      BGT-TD

      (薄膜 Die 用)

      100~150

      · GAL/DBG 固定 用

      · High Shear Strength (Low Die-shift)

      BGT-BU

      (保險杠用)

      200~350

      · 保險杠用

      · 卓越的保險杠黏著力

       

      產品特點:

      · 背面磨削工序后方便取下的特性

      · 保護芯片圖案面并防止邊緣損傷

      · Warpage 最小化

      · 穩定的固定性

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

      產品結構:

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

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