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      邁達普科技

      產品服務PRODUCT

      CCD對位電磁熱熔機

      英文名稱:CCD Alignment Induction Bonding Machine

      產品應用:多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

      制造廠家:HANSONG

      產       地:韓國

      服務熱線:0755-2996 9595

      產品說明
      1、產品應用
      多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實現芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

      2、產品規格
      板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
      板件厚度:10mm max. (40 layer)
      對位精度:±20um
      設備尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
      CCD FOV:10×8mm

      3、產品特點
      無需芯板和PP的內層沖孔,節省人員和設備成本
      CCD對位避免內層板沖孔偏差影響,提高對位精度
      電磁加熱加工板厚能力突出,可一次熔合多套產品
      板件自動收取碼放,提高生產效率

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